Modified Diffusion Bonding of CMP-Cu Films at 150 C in Ambient Air
(非耐熱性MEMSコンポーネントのためのCu低温大気圧接合技術)
ICMAN 2008. 2008年10月17日-2008年10月20日.
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 12:07:24 +0900 更新時刻: 2022-09-05 12:07:24 +0900