異種基板の3次元混載のための同種・異種を問わない低温接合手法
(Low temperature hybrid bonding on ambient air for homo/heterogeneous 3D integration)
1st Fraunhofer IZM & NIMS workshop. 2011. 招待講演
NIMS著者
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作成時刻: 2017-01-08 04:14:24 +0900更新時刻: 2024-03-05 11:43:46 +0900