大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法
(Hybrid bonding technology at low temperature and atmospheric pressure)
エレクトロニクス実装学会 第４回公開研究会 部品内蔵基板の最新技術. 2013. 招待講演
NIMS著者
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作成時刻: 2017-01-08 04:34:45 +0900更新時刻: 2024-03-05 11:44:25 +0900