UV/Vapor-Assisted表面改質による 透明有機/無機基板の低温大気圧接合
(Hybrid integration of transparent resin substrate and semiconductors in ambient air)
第196回有機エレクトロニクス材料研究会. 2012-10-05. 招待講演
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 13:42:48 +0900 更新時刻: 2024-03-05 11:44:11 +0900