Bumplee Interconnect of 6-um-pitch Cu Electrodes at Room Temperature
(常温6ミクロンピッチバンプレス接合)
The 58th Electronic Components and Technology Conference. 2008年05月27日-2008年05月30日.
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 12:01:04 +0900 更新時刻: 2022-09-05 12:01:04 +0900