Low-Temperature Homo/Heterogeneous Bonding in Ambient Air for Future 3D-TSV
(3D-TSVを指向した低温大気圧での異種材料混載接合)
SEMATECH Symposium Japan and ISMI Regional Meeting Series. 2011年06月22日-2011年06月24日. 招待講演
NIMS著者
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作成時刻: 2017-01-08 04:52:31 +0900 更新時刻: 2024-03-05 11:43:31 +0900