SAMURAI - NIMS Researchers Database

HOME > 口頭発表 > 詳細

口頭発表の表示

著者名坂本 正雄, 田邊裕治, 田中 義久, 木村 一弘.
タイトルSiC粒子分散複合強化A6061合金におけるクリープ試験中の除荷弾性率の変化とクリープ損傷
(Creep damage of SiCp/A6061 composite and its evaluation using unloading modulus durning creeotest)
会議名第218回 材料試験技術シンポジウム
発表年2004
言語Japanese
外部での文献参照

▲ページトップへ移動