HOME > 口頭発表 > 書誌詳細SiC粒子分散複合強化A6061合金におけるクリープ試験中の除荷弾性率の変化とクリープ損傷(Creep damage of SiCp/A6061 composite and its evaluation using unloading modulus durning creeotest)坂本 正雄, 田邊裕治, 田中 義久, 木村 一弘. 第218回 材料試験技術シンポジウム. 2004-01-29.NIMS著者木村 一弘Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-14 11:36:54 +0900更新時刻: 2017-07-10 18:56:23 +0900