HOME > 口頭発表 > 書誌詳細ディップコートBi-2223テープ材に対する多段ポストアニ-ルプロセスの開発と超伝導特性住田 雅樹, 熊倉 浩明, 小泉 勉, 茂筑 高士. 日本金属学会2004年度春期大会. 2004年03月30日-2004年04月01日.NIMS著者茂筑 高士Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-01-08 04:27:23 +0900更新時刻: 2017-07-10 18:58:04 +0900