Ultrafine Pitch Cu Interconnection by Bumpless Structure
(Cuバンプレス超微細接続の要素技術(レビュー))
International 3D System Integration Conference (3D-SIC2008). 2008年05月12日-2008年05月13日. 招待講演
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 12:05:16 +0900 更新時刻: 2024-03-05 11:41:56 +0900