HOME > Presentation > DetailA New Hybrid Bonding Method for 3D IntegrationSHIGETOU, Akitsu. 第2回日仏三次元集積回路の課題と今後の展開に関するワークショップ. 2017-02-24. InvitedNIMS author(s)SHIGETOU, AkitsuFulltext and dataset(s) on Materials Data Repository (MDR)Created at: 2019-03-04 09:36:54 +0900Updated at: 2024-03-05 12:20:58 +0900