Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates in Ambient Air for Eco-Friendly 3D Integration of Microelectronics
(低環境負荷な無機・有機基板のハイブリッド接合手法の開発)
Electronics Goes Green 2012. 2012年09月09日-2012年09月13日.
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 13:42:29 +0900 更新時刻: 2022-09-05 13:42:29 +0900