有機/無機基板混載のための接合技術
(Hybrid bonding technologies for future organic electronics)
190回研究会 「3次元実装技術の最新情報〜トレンド・最新技術・応用. 2011-10-14. 招待講演
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 13:19:43 +0900 更新時刻: 2024-03-05 11:43:38 +0900