Direct interconnection of chemical mechanical polishing (CMP)-Cu thin films at 150C in ambient air
(表面改質を適用した低温拡散接合法による大気圧雰囲気でのCMP-Cu薄膜の直接接合)
EMPC 2009. 2009年06月15日-2009年06月18日.
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 12:23:56 +0900 更新時刻: 2022-09-05 12:23:56 +0900