Homo/Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide by Low Temperature Vapor- Assisted Surface Activation Method
(150℃大気圧における銅，石英，ポリイミドの一括混載接合)
61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2011年05月31日-2011年06月03日.
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2022-09-05 13:18:06 +0900 更新時刻: 2022-09-05 13:18:06 +0900