Numerical Prediction of Fraction of Eutectic Phase in Sn-Ag-Cu Soldering using Phase-field Method
(Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ共晶率の数値的予測)
エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム. 2005年02月03日-2005年02月04日.
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 11:36:09 +0900 更新時刻: 2022-09-05 11:36:09 +0900