Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe
International Conference on Electronics Packaging (ICEP). 2015年04月14日-2015年04月17日.
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作成時刻: 2022-10-22 02:27:18 +0900更新時刻: 2022-10-22 02:27:18 +0900