HOME > 公開特許出願 > 書誌詳細[公開特許出願] 縦型半導体デバイス用下地構造体及びその用途、並びに、その製法2025-08-01. 202531897 (Google Patents) WO2025089116 (Google Patents) NIMS著者川村 史朗作成時刻 :2025-08-09 03:11:29 +0900 更新時刻 :2025-08-09 03:11:29 +0900
