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論文・分野から探す

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最終更新日: 2024年05月02日

1件の論文が見つかりました。論文は出版年月日順に表示しています。（ヘルプ）
A. Shigetou, T. Itoh, K. Sawada, T. Suga. Bumpless Interconnect of 6-μm-pitch Cu Electrodes at Room Temperature. IEEE Transactions on Advanced Packaging. 31 [3] (2008) 473-478 10.1109/tadvp.2008.920644