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Three-Dimensional Analysis of the Interface between an Sn-8wt%Zn-3wt%Bi Solder and a Substrate by Using an Angle-Lapping Method
(斜め研磨法を利用した錫-亜鉛-ビスマス系鉛フリーハンダと基板間の3次元構造解析)

Nobuhiro Ishikawa, Takashi Kimura, Kenji Nishida, Takeshi Aoyagi, Kazuo Furuya, Takashi Sugizaki.
Journal of Electronic Materials 35 [7] 1537-1542. 2006.

NIMS著者


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    作成時刻 :2016-05-24 15:02:27 +0900 更新時刻 :2020-11-16 23:11:53 +0900

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