HOME > 論文 > 書誌詳細Nanoadhesion layer for enhanced Si–Si and Si–SiN wafer bonding(ナノ密着層を利用したSi, SiNウエハの混載接合)Ryuichi Kondou, Chenxi Wang, Akitsu Shigetou, Tadatomo Suga. Microelectronics Reliability 52 [2] 342-346. 2012.https://doi.org/10.1016/j.microrel.2010.12.006 NIMS著者重藤 暁津Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2016-05-24 16:13:56 +0900 更新時刻: 2026-10-08 06:24:59 +0900
