Thermal Deformation Analysis of Electronic Packaging Components Using Electron Moire Method
(電子線モアレ法を用いた電子部品パッケージの熱変形解析)
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2022-09-05 10:55:50 +0900更新時刻: 2022-09-05 10:55:50 +0900