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著者名Nao Shinoda, Tetsuya Shimizu, Tso-Fu Mark Chang, Akinobu Shibata, Masato Sone.
タイトルCu electroplating using suspension of supercritical carbon dioxide in copper-sulfate-based electrolyte with Cu particles
掲載誌名Thin Solid Films 529 29-33
ISSN: 00406090
ESIでのカテゴリ: MATERIALS SCIENCE
出版社Elsevier BV
発表年2013
言語English
DOIhttps://doi.org/10.1016/j.tsf.2012.03.089
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