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Effect of Silver Content on Thermal Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip Chip Interconnects
(Sn-Ag-Cuフリップチップ接合部の熱疲労寿命に及ぼすAg濃度の影響)

Shinichi Terashima, Yoshiharu Kariya, Takuya Hosoi, Masamoto Tanaka.
Journal of Electronic Materials 32 [12] 1527-1533. 2003.
https://doi.org/10.1007/s11664-003-0125-z

NIMS著者

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      作成時刻: 2016-05-24 11:59:47 +0900更新時刻: 2024-04-01 20:13:28 +0900

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