HOME > 論文 > 書誌詳細環境調和型実装技術 - 省エネルギ,新材料,新しい技術 第二部 低環境負荷な接合手法による異種材料のハイブリッド化(Eco-friendly bonding technologies for hybrid integration)重藤暁津. Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 15 [1] 29-33. 2012.https://doi.org/10.5104/jiep.15.29 NIMS著者重藤 暁津Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻 :2016-05-24 16:38:24 +0900 更新時刻 :2024-03-29 17:47:03 +0900