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銅基板へのMgB2メッキ
(MgB2-electroplating to Cu substrates)

著者阿部 英樹, 西田 憲二, 今井 基晴, 北澤 英明, 吉井賢資.
会議名2005年応用物理学会春の会合
発表年2005
言語Japanese

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