HOME > 口頭発表 > 書誌詳細銅基板へのMgB2メッキ(MgB2-electroplating to Cu substrates)阿部 英樹, 西田 憲二, 今井 基晴, 北澤 英明, 吉井賢資. 2005年応用物理学会春の会合. 2005年03月29日-2005年04月01日.NIMS著者阿部 英樹今井 基晴北澤 英明Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-01-08 03:47:23 +0900更新時刻: 2017-07-10 19:17:20 +0900