HOME > 口頭発表 > 詳細銅基板へのMgB2メッキ(MgB2-electroplating to Cu substrates)著者阿部 英樹, 西田 憲二, 今井 基晴, 北澤 英明, 吉井賢資. 会議名2005年応用物理学会春の会合発表年2005言語Japanese
