HOME > 口頭発表 > 書誌詳細Cu(Ag)/Ta2O5界面の酸化還元過程とフォーミングに対するTa2O5膜密度の影響(Redox processes at Cu(Ag)/Ta2O5 interfaces and the impact of density of a Ta2O5 film on the forming process)鶴岡 徹, Ilia Valov, 長谷川 剛, Rainer Waser, 青野 正和. 第75回応用物理学会秋季学術講演会. 2014年09月17日-2014年09月20日.NIMS著者鶴岡 徹青野 正和Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-01-08 04:25:40 +0900更新時刻: 2017-07-10 21:58:11 +0900