Thermal Deformation Analysis of Electronic Packaging Components Using Electron Moire Method
(電子線モアレ法を用いた電子部品パッケージの熱変形解析)
応力・歪み測定と強度評価シンポジウム. 1999-01-28.
NIMS著者
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作成時刻: 2017-02-18 01:37:05 +0900 更新時刻: 2017-07-10 17:53:11 +0900