HOME > 口頭発表 > 書誌詳細ステンレス基板へのMgB2電気メッキ(MgB2-electroplating on SUS substrates)阿部 英樹, 西田 憲二, 今井 基晴, 吉井賢資, 北澤 英明. 日本応用物理学会秋の会合. 2003年08月30日-2003年09月02日.NIMS著者阿部 英樹北澤 英明Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-18 03:39:07 +0900 更新時刻: 2017-07-10 18:48:34 +0900