CCDカメラによる電子線回析強度測定法を用いたCu3Au合金の規則化過程に及ぼす過剰原子空孔の効果に関する研究
(Examination of Excess Vacancy Effects on Ordering Process in Cu3Au by Measuring Electron Diffraction Intensities With CCD Camera)
日本金属学会春季大会. 1995年04月04日-1995年04月06日.
NIMS著者
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作成時刻: 2017-02-18 00:56:24 +0900 更新時刻: 2017-07-10 17:32:05 +0900