HOME > 口頭発表 > 書誌詳細真空成膜技術とめっき熱処理技術を組み合わせた抗菌性Ｓｎ-Ａｇ薄膜の作製兼松秀行, 生貝初, 吉武 道子. 真空連合講演会. 2006年11月07日-2006年11月09日.NIMS著者吉武 道子Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-14 10:59:35 +0900 更新時刻: 2017-07-10 19:46:49 +0900
