EPMA分析を応用したNi-Pめっき層とはんだ接合域の解析 -BGAはんだ接合におよぼす無電解Ni/Au処理の影響-
(EPMA Analysis of the Boundary between electroless Ni-P and Solder.)
表面技術協会第60回ファインプレーティング研究部会 . 2000-12-22. 招待講演
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 11:04:35 +0900 更新時刻: 2024-03-05 11:39:16 +0900