HOME > 口頭発表 > 書誌詳細異なる配線形状を有する有機エレクトロニクス用印刷Ag配線の合掌曲げ疲労評価(Evaluation of Clap-Hand-Bending Fatigue of Ag Wires with Different Wire Shapes Used in Organic Electronics)折尾五熙, 小金丸正明, 神谷庄司, 宍戸信之, 関根智仁, 三成 剛生, 池田徹, 時任静士. Mate2023(第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム). 2023.NIMS著者三成 剛生Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2023-06-02 03:21:06 +0900更新時刻: 2023-06-02 03:21:06 +0900