Air-stable Cu complex inks for printed electronics with high conductivity and high reliability
2019 International Conference on Electronics Packaging. 2019年04月17日-2019年04月20日.
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2019-08-30 03:00:19 +0900 更新時刻: 2019-08-30 03:00:19 +0900