HOME > 口頭発表 > 書誌詳細フレキシブルエレクトロニクスに向けた薄膜素子の室温印刷技術(Room-temperature printing of thin-film devices for flexible electronics)三成 剛生, 金原正幸. TechConnect World Innovation Conference. 2015.NIMS著者三成 剛生Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-14 11:27:18 +0900更新時刻: 2017-07-10 22:11:43 +0900