HOME > 公開特許出願 > 書誌詳細[公開特許出願] ホウ素系化合物半導体を有する放熱基板とその製法1989-09-28. 特開H01243563号 (Google Patents) , 特許1917823号NIMS著者作成時刻 :2023-07-22 21:44:25 +0900 更新時刻 :2023-07-22 21:44:25 +0900
