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Reliability Enhancement of Thick Al–Cu Wire Bonds in IGBT Modules Using Al2Cu Precipitates
(IGBTモジュールにおけるAl2Cu析出物を含むAl-Cu合金ワイヤ接点の信頼性向上)

Toshiki Kurosu, Khyoupin Khoo, Yoshihide Nakamura, Keisuke Ozaki, Nobuhiro Ishikawa, Jin Onuki.
MATERIALS TRANSACTIONS 53 [2] 453-456. 2012.
https://doi.org/10.2320/matertrans.m2011277

NIMS著者

    Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット

      作成時刻: 2016-05-24 16:54:47 +0900 更新時刻: 2026-09-29 06:43:06 +0900

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