Reliability Enhancement of Thick Al–Cu Wire Bonds in IGBT Modules Using Al<sub>2</sub>Cu Precipitates | 研究者総覧SAMURAI - 物質・材料研究機構 (NIMS)

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Reliability Enhancement of Thick Al–Cu Wire Bonds in IGBT Modules Using Al2Cu Precipitates
(IGBTモジュールにおけるAl2Cu析出物を含むAl-Cu合金ワイヤ接点の信頼性向上)

Toshiki Kurosu, Khyoupin Khoo, Yoshihide Nakamura, Keisuke Ozaki, Nobuhiro Ishikawa, Jin Onuki.

MATERIALS TRANSACTIONS 53 [2] 453-456. 2012.

https://doi.org/10.2320/matertrans.m2011277

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作成時刻: 2016-05-24 16:54:47 +0900更新時刻: 2024-03-31 13:00:20 +0900

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