HOME > 論文 > 書誌詳細Electron Microscopy Observation of Interface in Diffusion Bonded Copper Joint(電子顕微鏡法によるCu-Cu拡散接合界面の観察)王愛如, 大橋修, 山口典男, Guoqiang, XIE, HASEGAWA, Akira, FURUYA, Kazuo, 東保男, 人見宣輝. MICROSCOPY 157-161. 2004.NIMS著者Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2022-10-21 22:02:23 +0900 更新時刻: 2022-10-21 22:02:23 +0900
