無電解Ni-P/置換Au処理基板へのSn-8.8mass%ZnおよびSn-8.0mass%Zn-3.0mass%BiはんだのBGA接合性
(BGA Joiniting Property of Sn-8.8mass%Zn and Sn-8.0%mass%Zn-3.0mass%Bi Solder on Electroless Nickel-Phosphorus/Immersion Gold Pla)
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2016-05-24 12:00:54 +0900 更新時刻: 2026-10-03 05:00:14 +0900