無電解Ni-P/置換Au処理基板へのSn-8.8mass%ZnおよびSn-8.0mass%Zn-3.0mass%BiはんだのBGA接合性
(BGA Joiniting Property of Sn-8.8mass%Zn and Sn-8.0%mass%Zn-3.0mass%Bi Solder on Electroless Nickel-Phosphorus/Immersion Gold Pla)
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作成時刻: 2016-05-24 12:00:54 +0900更新時刻: 2024-05-02 09:06:53 +0900