HOME > 論文 > 書誌詳細Cu基板上に蒸着したTi膜とCuとの反応拡散.(The Reaction and Diffusion between the Deposited Ti Film and the Substrate Cu.)吉武 道子, 吉原一紘, 吉原一紘, 吉原一紘, 吉原一紘. 日本金属学会誌 54 778. 1990.NIMS著者吉武 道子Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2016-05-24 11:32:02 +0900 更新時刻: 2018-12-14 21:56:24 +0900