ガラス基板上の無電解Cuめっき膜の密着性に対する触媒核の数密度の影響
(The Effect of Catalyst Density for Adhesion of Electroless Deposited Copper Films on Glass Substrate)
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2016-05-24 14:47:19 +0900 更新時刻: 2026-11-02 05:21:47 +0900