HOME > 論文 > 書誌詳細Cu膜/Ti基板における薄膜中の拡散挙動.(Diffusion Behavior of Ti in Cu Films Deposited on Ti Substrate.)吉武 道子, 吉原一紘, 吉原一紘, 吉原一紘, 吉原一紘. 日本金属学会誌 55 773-778. 1991.NIMS著者吉武 道子Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2016-05-24 11:32:44 +0900 更新時刻: 2018-12-14 21:59:20 +0900