Vapor-Assisted Surface Activation Method for Homo- and Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide at 150°C and Atmospheric Pressure
(親水性架橋皮膜を用いた銅，ガラス，ポリイミドの低温大気圧混載接合)
NIMS著者
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作成時刻: 2016-05-24 16:41:07 +0900更新時刻: 2024-04-02 04:16:20 +0900