Material design of plasma-enhanced chemical vapour deposition SiCH films for low-kcap layers in the further scaling of ultra-large-scale integrated devices-Cu interconnects
(超大規模集積回路Cu配線の更なる高集積化のためのlow-kキャップ層のためのプラズマCVD-SiCH膜の材料設計)
NIMS著者
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作成時刻: 2016-05-24 17:28:22 +0900更新時刻: 2024-03-31 13:55:10 +0900