無電解Ni/Au処理基板へのSn-AgおよびSn-Ag-CuはんだボールのBGA整合性比較
(Comparison of BGA jointing property of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu solder balls on EN/IG finished boards)
NIMS著者
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作成時刻: 2016-05-24 11:54:13 +0900 更新時刻: 2018-12-15 00:49:33 +0900