publication_type publication_year number author title doi reported_at Proceeding 2018 1 SHIGETOU, Akitsu, Hongwei Yang, Robert Kao Low Temperature and Non-Vacuum Surface Modification for Robust Hybrid Bonding 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2018 2 重藤 暁津, 楊弘偉, Robert Kao 高信頼性低温大気圧有機無機ハイブ リッド接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2016 1 Fu Weixing, Shuichi Shoji, Jun MIzuno, SHIGETOU, Akitsu Low Temperature Bonding Between Polyether Ether Ketone (PEEK) and Pt Through Vapor Assisted VUV Surface Modification 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2016 2 重藤 暁津 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2016 3 Weixin Fu, SHIGETOU, Akitsu, Syuichi Shoji, Jun Mizuno Low Temperature direct Bonding of PEEK and Pt through VUV/FAB Surface Treatments 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2015 1 SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Syuichi Shoji Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2015 2 SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Syuichi Shoji Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2015 3 Masaki Ohyama, Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Shuich Shoji, Mamoru Tamura, Tomoyuki Enomoto, SHIGETOU, Akitsu Hybrid Bonding of Cu/Sn Microbump and Adhesive with Silica Filler for 3D Interconnection of Single Micron Pitch 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2015 4 Masatsugu Nimura, Masaki Ohyama, Shuichi Shoji, M. Tamura, T. Enomoto, SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno 3D Interconnection of Single Micron Pitch by Hybrid Bonding Technology 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2014 1 Masaki Ohyama, Jun Mizuno, Syuichi Shoji, Masatsugu Nimura, Masatsugu Nimura, Toshihisa Nonaka, Yoichi Shinba, SHIGETOU, Akitsu 超微細Cu/Sn平滑電極と絶縁層の一括接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2014 2 AJAYAN, Mano, SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Syuichi Shoji グラフェンならびにグラファイト透明薄膜のVUV/vapor手法による常温大気圧接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2014 3 SHIGETOU, Akitsu, AJAYAN, Mano, Jun Mizuno, Syuichi Shoji 真空紫外光照射ならびに水和物架橋形成を利用した低温大気圧有機無機混載接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2013 1 Takashi Matsumae, Masahisa Fujino, SHIGETOU, Akitsu, Yoshiie Matsumoto, Tadatomo Suga 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2013 2 Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, SHIGETOU, Akitsu, Katsuyuki Sakuma, Tomoyuki Enomoto, Hiroshi Ogino, Shuichi Shoji 極平坦接着層を用いたAu電極基板のハイブリッド接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2013 3 Akiko Okada, Masatsugu NImura, SHIGETOU, Akitsu, Katsuyuki Sakuma, Jun Mizuno, Syuichi Shoji 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2013 4 SHIGETOU, Akitsu, AJAYAN, Mano, Jun Mizuno 真空紫外光照射と蒸気暴露の補佐による架橋層形成を利用した完全大気圧低温異種材料接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2013 5 重藤暁津 低温・大気圧下の異種材料接合技術に熱い注目，課題は信頼性評価手法の確立 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2013 6 SHIGETOU, Akitsu, AJAYAN, Mano, Jun Mizuno 真空紫外光照射補佐による有機・無機基板の低温大気圧一括積層 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2013 7 AJAYAN, Mano, SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Syuichi Shoji 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2013 8 重藤 暁津, アジャヤン マノ, 水野潤 真空紫外光照射を利用した金属，樹脂基板の大気圧混載接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2013 9 松前貴司, 藤野真久, 重藤 暁津, 松本好家, 須賀唯知 中間層を用いた表面活性化手法によるポリマー/ポリマーおよびポリマー/ガラス常温接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2012 1 SHIGETOU, Akitsu, AJAYAN, Mano, Jun Mizuno, Tadatomo Suga UV/Vapor-assisted手法による大気圧低温でのハイブリッド接合技術 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2012 2 Masatsugu Nimura, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomono, SHIGETOU, Akitsu, Syuichi Shoji, Jun MIzuno 平坦化構造間の凝着力を利用したハンダ - 充填樹脂材料の混載接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2012 3 重藤 暁津 UV/Vapor-Assisted表面改質による 透明有機/無機基板の低温大気圧接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2012 4 SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga 有機/無機材料3次元混混載のためのvapor-assisted接合手法 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2012 5 Akiko Okada, Masatsugu Nimura, SHIGETOU, Akitsu, Hirokazu Noma, Katsuyuki Sakuma, Syuichi Shoji, Jun Mizuno 紫外光利用による大気圧低温金電極接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2012 6 SHIGETOU, Akitsu 大気圧低温接合で実現する異種材料複合基板 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2012 7 Masatsugu Nimura, SHIGETOU, Akitsu, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomoto Lock-and-Key構造を用いたアンダーフィル樹脂と金電極の一括混載接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2012 8 SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga 低環境負荷な無機・有機基板のハイブリッド接合手法の開発 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2011 1 重藤 暁津 有機/無機基板混載のための接合技術 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2011 2 SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga 150℃大気圧における銅，石英，ポリイミドの一括混載接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2011 3 Naoko Unami, H. Noma, K. Sakuma, SHIGETOU, Akitsu, S. Shoji, Jun Mizuno VUV照射とギ酸を用いた表面改質によるフラックスレス接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2010 1 Tadatomo Suga, SHIGETOU, Akitsu 表面活性化常温接合法 - 直接接合法の展望 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2010 2 SHIGETOU, Akitsu, T. Suga バンプレス基板一括低温接続のための水和物架橋接合法 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2010 3 SHIGETOU, Akitsu 異種信号3次元混載のための低温大気圧接合技術 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2010 4 須賀唯知, 新谷啓行, Matiar Howlader, 澤田佳奈子, 重藤 暁津, 山内朗 高精度高真空接合装置の開発 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2010 5 Matiar Howlader, Hiroyuki Shintani, Tadatomo Suga, SHIGETOU, Akitsu, Akira Yamauchi 高精度常温接合のための表面活性化接合装置の開発 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2010 6 SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga 銅とシリコン酸化物に大気圧低温で一括適用可能な接合手法 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2009 1 SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga CMP-Cu薄膜のための150℃以下の低温・大気圧雰囲気中における拡散接合法 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2009 2 重藤 暁津, 須賀唯知 表面改質を適用したCuならびにSiO2の低温大気圧接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2009 3 SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga 表面改質を適用した低温拡散接合法による大気圧雰囲気でのCMP-Cu薄膜の直接接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2008 1 SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga 非耐熱性MEMSコンポーネントのためのCu低温大気圧接合技術 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2008 2 SHIGETOU, Akitsu, SUGA Tadatomo Cuバンプレス超微細接続の要素技術(レビュー) 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2008 3 SHIGETOU, Akitsu, Toshihiro Itoh, Kanako Sawada, SUGA Tadatomo 常温6ミクロンピッチバンプレス接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2008 4 SHIGETOU, Akitsu, SUGA, Tadatomo 水酸基接合を適用したCMP-Cu薄膜の常在雰囲気接合 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2007 1 重藤暁津 高密度実装のためのCu超微細バンプレスインタコネクト 2024-04-20 10:30:28 +0900 Proceeding 2007 2 SHIGETOU, Akitsu, Tsuguharu Wakamatsu, Masatake Akaike, Eiji Higurashi, SUGA, Tadatomo Effect of SAB Process on GaN Surfaces for Low Temperature Bonding 2024-04-20 10:30:28 +0900