publication_type publication_year number author title event_name doi reported_at Presentation 2023 1 重藤 暁津 次世代のデバイス・パッケージのための 表面・界面設計および接合技術 ADMETA Plus 2023 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2023 2 重藤 暁津 接合性と機能を一括して得るための 低温大気圧表面改質手法 日本接着学会　粘着研究会　第189回例会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2023 3 重藤 暁津 接合性と機能を一括して得るための 低温大気圧表面改質手法 応用物理学会 界面ナノ電子化学研究会 吸着・乾燥WG合同ワークショップ 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2023 4 飯田 和也, ゴスワミ レッカ, 重藤 暁津, 坂本 幸弘, 川喜多 仁 マイクロ～ナノギャップを有するガルバニアレーの表面状態と水接触による応答電流の関係 一般社団法人 表面技術協会 第147回講演大会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2022 1 飯田 和也, 重藤 暁津, ゴスワミ レッカ, 坂本 幸弘, 川喜多 仁 シリカ層上に作製したマイクロ～ナノギャップを有するガルバニアレーの表面状態と水接触による応答電流の関係 2022年電気化学秋季大会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2021 1 ヘネ ジュニア メル フォレスト, 間野 高明, 笠谷 岳士, 落合 哲行, 大里 啓孝, 杉本 喜正, 川津 琢也, 重藤 暁津, 神馬洋司, 宮嵜博司, 宮崎 英樹 メタ表面量子井戸赤外検出器の高バイアス下での巨大感度 2021年第68回応用物理学会春季学術講演会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2020 1 ヘネ ジュニア メル フォレスト, 間野 高明, 笠谷 岳士, 神馬 洋司, 宮嵜 博司, 落合 哲行, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 杉本 喜正, 川津 琢也, 新井 志大, 重藤 暁津, 宮崎 英樹 サブ波長周期共振器パッチワークによる広帯域メタ表面量子井戸赤外検出器 Metamaterials'2020 - The 14th International Congress on Artificial Materials for Novel Wave Phenomena 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2020 2 ヘネ ジュニア メル フォレスト, 間野 高明, 笠谷 岳士, 神馬 洋司, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 杉本 喜正, 川津 琢也, 新井 志大, 重藤 暁津, 落合 哲行, 宮嵜 博司, 宮崎 英樹 サブ波長周期共振器パッチワークによる広帯域メタ表面量子井戸赤外検出器 2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2020 3 ヘネ ジュニア メル フォレスト, 間野 高明, 笠谷 岳士, 落合 哲行, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 杉本 喜正, 川津 琢也, 新井 志大, 重藤 暁津, 宮崎 英樹 共鳴フォトンソーティングを用いた2波長メタ表面量子井戸赤外検出器 2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2020 4 重藤 暁津 2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2020 5 ヘネ ジュニア メル フォレスト, 間野 高明, 笠谷 岳士, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 杉本 喜正, 川津 琢也, 新井 志大, 重藤 暁津, 落合 哲行, 神馬 洋司, 宮嵜 博司, 宮崎 英樹 メタ表面量子井戸赤外検出器性能最適化のための形状の検討 2020年第67回応用物理学会春季学術講演会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2020 6 宮崎 英樹, 間野 高明, 笠谷 岳士, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 杉本 喜正, 川津 琢也, 新井 志大, 重藤 暁津, 落合 哲行, 神馬 洋司, 宮嵜 博司, ヘネ ジュニア メル フォレスト 位相同調アンテナを用いたメタ表面量子井戸赤外検出器 2020年第67回応用物理学会春季学術講演会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 1 重藤 暁津, 邱 于珊, C. Robert Kao 11th International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 2 重藤 暁津 IoTに向けた軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料のための接合技術 2019修善寺ワークショップ 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 3 重藤 暁津, C. Robert Kao, Yu-Shan Chiu 2019 Taiwan-Japan Workshop on Electronic Interconnection 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 4 Tilo H. Yang, 重藤 暁津, Robert Kao, Robert Kao The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 5 宮崎 英樹, 間野 高明, 笠谷 岳士, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 落合 哲行, 杉本 喜正, 川津 琢也, 重藤 暁津, 新井 志大 プラズモン増強サブバンド間遷移によるメタマテリアル量子井戸赤外線検出器 the 7th International Workshop on Epitaxial Growth and Fundamental Properties of Semiconductor Nanostructures (SemiconNano2019) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 6 宮崎 英樹, 間野 高明, 笠谷 岳士, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 杉本 喜正, 川津 琢也, 落合 哲行, 新井 志大, 重藤 暁津 メタ表面量子井戸赤外線検出器 The Fourth A3 Metamaterials Forum 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 7 重藤 暁津 The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 8 重藤 暁津 軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料創製のための低温大気圧接合技術 実装フェスタ関西 2019 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 9 重藤 暁津, C. Y. Yang, T. H. Yang, C. R. Kao 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 10 三成 剛生, リュウ シューイン, スン チンチン, 李 万里, 重藤 暁津, 金原 正幸 2019 International Conference on Electronics Packaging 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2019 11 重藤 暁津, 高 振宏, 楊 弘偉, 高 振宏 低温大気圧有機無機ハイブリッド接合に必要な極薄架橋構造の設計 第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2018 1 重藤 暁津, Tilo H Yang, C Robert Kao 軽量かつスマートな構造材料のための 高信頼性低温大気圧異材接合技術 第124回マイクロ接合研究委員会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2018 2 宮崎 英樹, 間野 高明, 笠谷 岳士, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 杉本 喜正, 川津 琢也, 新井 志大, 重藤 暁津 メタ表面量子井戸赤外線検出器 2018年第65回応用物理学会春季学術講演会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2018 3 重藤 暁津 異種材料複合化のツールとしての低温大気圧接合技術：原理，開発の現状 日本学術振興会 プラズマ材料科学第153委員会 スクール　異種材料間 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2018 4 重藤暁津 機能性材料創製のための低温大気圧接合技術 - 要素技術と将来展望 - 学振153委員会 プラズマ材料科学スクール 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2017 1 SHIGETOU, Akitsu Hybrid Bonding Among Polymers, Metals and Semiconductors for Lightweight and Smart Structural Materialss Materials Science Conference & SMART Center Workshop 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2017 2 重藤 暁津 新しい機能性材料創製の”道具”としての ハイブリッド接合 東レ 専門自主講座 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2017 3 重藤暁津 A New Hybrid Bonding Method for 3D Integration 第2回日仏三次元集積回路の課題と今後の展開に関するワークショップ 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2016 1 重藤暁津 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術 日本溶接学会はんだ・微細接合部会シンポジウム 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2016 2 重藤暁津 軽量スマート構造材料を指向したハイブリッド接合技術 （社）エレクトロニクス実装学会機能性ハイブリッド材料研究会公開研 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2016 3 重藤暁津 Non-Vacuum Low Temperature Hybrid Bonding for Lightweight and Flexible Electronics IMPACT 2016 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2016 4 重藤暁津, 水野　潤, 庄子 習一 生体親和性エレクトロニクス実装のための低温 大気圧接合技術 JIEP MicroElectronics Sysystem (MES) シンポジウム 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2016 5 重藤 暁津 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術 （社）スマートプロセス学会　第13回　電子デバイス実装研究委員会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2016 6 重藤暁津 多様な応用分野開拓のためのハイブリッド接合技術 日本機械学会 研究協力事業委員会所属分科会 高密度エレクトロニクス 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2015 1 重藤 暁津 パワーエレクトロニクス材料の低温大気圧ハイブリッド接合 NIMSフォーラム 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2015 2 SHIGETOU, Akitsu Low temperature hybrid bonding at atmospheric pressure by using vacuum ultraviolet and vapor-assisted method 2015 NIMS-NTU SMART center joint workshop 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2015 3 重藤 暁津 低温大気圧接合による材料ハイブリッド化手法および装置 物質・材料研究機構　新技術説明会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2015 4 重藤暁津 Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe IEEE ECTC 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2015 5 重藤暁津 Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2015 6 重藤 暁津, 細田 奈麻絵, 水野潤, 庄子習一 Low Temperature Hybrid Bonding at Atmospheric Pressure by Using Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Method 日本化学会第95春季年会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2015 7 重藤 暁津, 水野潤, 庄子習一 SiCならびにGaNの低温大気圧 エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2014 1 重藤 暁津 材料ハイブリッド化のツールとしての低温大気圧接合技術 2014年度第5回TSV応用研究会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2014 2 重藤 暁津 エレクトロニクス材料ハイブリッド化のための低温大気圧接合技術 ワイドバンドギャップ半導体デバイスに関わる超精密加工プロセス研究 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2014 3 重藤 暁津 水を用いた異種材料の高信頼性接合技術 NIMSフォーラム 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2014 4 重藤暁津 真空紫外光照射ならびに水和物架橋形成を利用した低温大気圧有機無機混載接合 SSDM 2014 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2014 5 SHIGETOU, Akitsu, A. Mano, J. Mizuno, S. Shoji 3次元ハイブリッド実装のツールとしての水和物架橋補助低温大気圧接合技術 IUMRS-ICEM2014 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2014 6 重藤 暁津 ハイブリッド材料創製のための低温大気圧接合手法 第二回 NIMS-DENKA講演会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 1 重藤暁津 真空紫外光照射補佐による有機・無機基板の低温大気圧一括積層 IEEE CPMT Symposium Japan 2013 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 2 重藤 暁津 真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合 エレクトロニクス実装学会2013ワークショップ 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 3 重藤 暁津 有機・無機材料ハイブリッド化のための大気圧低温接合手法 日立研究所　有機材料研究会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 4 重藤 暁津 低温大気圧で実行可能な有機/無機材料のハイブリッド接合 新学術領域「生物規範工学」全体会議・合同研究会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 5 重藤 暁津 大気圧低温接合技術による異種材料ハイブリッド化の展望 （独）日本学術振興会 システムデザイン・インテグレーション第177委 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 6 重藤 暁津 大気圧・低温・低毒性接合手法で創る有機無機ハイブリッド材料 NIMS/IZM Workshop on Nanotechnology and Environmental Engineerin 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 7 重藤 暁津 低温・大気圧下の異種材料接合技術に熱い注目，課題は信頼性評価手法の確立 IEEE/CPMT International Conference on Electronics Packaging 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 8 重藤暁津 真空紫外光照射と蒸気暴露の補佐による架橋層形成を利用した完全大気圧低温異種材料接合 ICEP 2013 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 9 重藤暁津 真空紫外光照射を利用した金属，樹脂基板の大気圧混載接合 エレクトロニクス実装学会春期講演大会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2013 10 重藤 暁津 大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法 エレクトロニクス実装学会 第４回公開研究会 部品内蔵基板の最新技術 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2012 1 Jun Mizuno, Akiko Okada, Masatsugu Nimura, Naoko Unami, SHIGETOU, Akitsu, Hirokazu Noma, Katsuyuki Sakuma VUV/O3照射プロセスを用いた低温大気圧金属電極接合技術 ISAEM-2012 and AMDI3 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2012 2 SHIGETOU, Akitsu 大気圧ハイブリッド・ボンディングで創る有機・無機材料混載基板 IEEE CPMT Society Evening Meeting 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2012 3 重藤暁津 UV/Vapor-Assisted表面改質による 透明有機/無機基板の低温大気圧接合 第196回有機エレクトロニクス材料研究会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2012 4 重藤暁津 大気圧低温接合で実現する異種材料複合基板 45th International Symposium on Microelectronics 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2012 5 重藤暁津 低環境負荷な無機・有機基板のハイブリッド接合手法の開発 Electronics Goes Green 2012 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2012 6 重藤暁津 UV/Vapor-assisted手法による大気圧低温でのハイブリッド接合技術 IEEE NANO 2012 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2012 7 重藤暁津 有機/無機材料3次元混混載のためのvapor-assisted接合手法 3rd IEEE International Workshop on LTB-3D 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2012 8 宇波奈保子, 乃万裕一, 佐久間克幸, 重藤 暁津, 庄子習一, 水野潤 Sn-Auフリップチップ接合における界面への真空紫外光およびギ酸を用いたフラックスッレス接合技術の基礎検討 MATE 2012 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジ 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2011 1 重藤 暁津 異種材料混載エレクトロニクス構築のためのハイブリッド接合技術 1st LRSM – NIMS Materials Workshop 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2011 2 重藤 暁津 異種基板の3次元混載のための同種・異種を問わない低温接合手法 1st Fraunhofer IZM & NIMS workshop 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2011 3 重藤 暁津 大気圧低温接合技術の系譜，原理，技術動向 東京エレクトロン - SONY 研究会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2011 4 重藤暁津 有機/無機基板混載のための接合技術 190回研究会 「3次元実装技術の最新情報〜トレンド・最新技術・応用 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2011 5 SHIGETOU, Akitsu 3D-TSVを指向した低温大気圧での異種材料混載接合 SEMATECH Symposium Japan and ISMI Regional Meeting Series 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2011 6 SHIGETOU, Akitsu 架橋層形成低温大気圧接合法を用いたヘテロインテグレーション 2011 CMOS Emerging Technology Meeting 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2011 7 重藤暁津 150℃大気圧における銅，石英，ポリイミドの一括混載接合 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2010 1 重藤暁津 バンプレス基板一括低温接続のための水和物架橋接合法 Electronics System Integration Technology Conferences 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2010 2 重藤暁津 異種信号3次元混載のための低温大気圧接合技術 3rd Empa-WUT-NIMS Workshop 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2010 3 重藤 暁津 ビーム照射に基づいた架橋形成による金属・絶縁体の低温大気圧一括接合 低温接合による３Ｄ集積化研究会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2010 4 重藤暁津 銅とシリコン酸化物に大気圧低温で一括適用可能な接合手法 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2010) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2009 1 HOSODA, Naoe, SHIGETOU, Akitsu, KAKISAWA, Hideki, FUDOUZI, Hiroshi, SAITO, Noriko, TAGUCHI, Tetsushi, KIKUCHI, Masanori, IKOMA, Toshiyuki, YAMADA, Hirohisa, WATANABE, Katsuaki, NAKAZAWA, Hiromoto, NAKAYAMA, Tomonobu NIMS-MPI workshop 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2009 2 重藤暁津 表面改質を適用した低温拡散接合法による大気圧雰囲気でのCMP-Cu薄膜の直接接合 EMPC 2009 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2009 3 重藤暁津 CMP-Cu薄膜のための150℃以下の低温・大気圧雰囲気中における拡散接合法 THe 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2009 4 重藤暁津 表面改質を適用したCuならびにSiO2の低温大気圧接合 第23回エレクトロニクス実装学会講演大会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2008 1 重藤暁津 非耐熱性MEMSコンポーネントのためのCu低温大気圧接合技術 ICMAN 2008 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2008 2 重藤 暁津 表面改質による低温接合技術 NEC 第18回実装技術研究会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2008 3 重藤 暁津, 東海林勇, 須賀 唯知 水酸基接合を適用したCMP-Cu薄膜の常在雰囲気接合 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2008 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2008 4 重藤暁津 常温6ミクロンピッチバンプレス接合 The 58th Electronic Components and Technology Conference 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2008 5 重藤暁津 Cuバンプレス超微細接続の要素技術(レビュー) International 3D System Integration Conference (3D-SIC2008) 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2008 6 重藤 暁津, 東海林勇, 須賀 唯知 CMP-Cu薄膜の低温大気圧接合 第22回 エレクトロニクス実装学会講演大会 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2008 7 SHIGETOU, Akitsu 常圧低温におけるCuインタコネクション ICYS Final Workshop 2008 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2007 1 重藤 暁津 Cuバンプレス電極による超微細直接接続技術 エレクトロニクス実装学会関西ワークショップ 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2007 2 重藤 暁津 Cu電極のミクロンレベル超微細ピッチバンプレス直接接合技術 インターネプコン・ジャパン 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2007 3 重藤 暁津, 伊藤寿浩, 須賀 唯知 高密度実装のためのCu超微細バンプレスインタコネクト 電子情報通信学会研究会：LSIシステムの実装 2024-04-25 22:23:35 +0900 Presentation 2007 4 重藤暁津 Effect of SAB Process on GaN Surfaces for Low Temperature Bonding Polytronic 2007 2024-04-25 22:23:35 +0900