publication_type	article_identifier	title	year	reported_at
patent	WO2022130892, CN116323044	銅ニッケル合金電極用導電性インク、銅ニッケル合金電極付基板、および、それらの製造方法	2023	2024-04-27 05:48:35 +0900
patent	2023121167	一次元導体によるパターンの形成方法	2023	2024-04-27 05:48:35 +0900
patent	CNN113454757, CN113454757, 20210100125, WO2020175170	金属配線を形成する方法	2021	2024-04-27 05:48:35 +0900
patent	2019133070	有機マイクロディスクアレイおよびその製造方法	2019	2024-04-27 05:48:35 +0900
patent	2016213221	金属箔を用いた電極配線の形成方法及びこれを用いた有機トランジスタの製造方法	2016	2024-04-27 05:48:35 +0900
patent	2013058680	有機半導体単結晶形成方法	2013	2024-04-27 05:48:35 +0900
patent	CN102668041A, CNN102668041A	有機半導体デバイスのコンタクト構造の作製方法及び有機半導体デバイスのコンタクト構造	2012	2024-04-27 05:48:35 +0900
patent	2012033904	有機半導体薄膜形成方法	2012	2024-04-27 05:48:35 +0900
patent	2011171524	有機半導体デバイスのコンタクト構造、有機半導体デバイス及びその作製方法	2011	2024-04-27 05:48:35 +0900