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重藤 暁津

重藤 暁津 (SHIGETOU, Akitsu) 0000-0001-7054-3674

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305-0044 茨城県つくば市並木1-1 [アクセス]

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論文 TSV

2022
  1. 重藤 暁津. 次世代の移動体IoTを指向したハイブリッド接合の要素技術. 電気学会誌. 142 [11] (2022) 708-711 10.1541/ieejjournal.142.708
  2. Akitsu Shigetou, Naoe Hosoda. Low-temperature direct hybrid bonding of polypropylene to natural rubber and Cu by methyl glycine vapor-assisted vacuum ultraviolet (MG-VUV) method without vacuum. Materials Letters. 323 (2022) 132499 10.1016/j.matlet.2022.132499 Open Access
2021
  1. Mel F. Hainey, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Yoji Jimba, Hiroshi Miyazaki, Tetsuyuki Ochiai, Hirotaka Osato, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Akitsu Shigetou, Hideki T. Miyazaki. Breaking the interband detectivity limit with metasurface multi-quantum-well infrared photodetectors. Optics Express. 29 [26] (2021) 43598 10.1364/oe.444223 Open Access
  2. Mel F. Hainey, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Yoji Jimba, Hiroshi Miyazaki, Tetsuyuki Ochiai, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Hideki T. Miyazaki. Patchwork metasurface quantum well photodetectors with broadened photoresponse. Optics Express. 29 [1] (2021) 59 10.1364/oe.408515 Open Access
2020
  1. Mel F. Hainey, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Tetsuyuki Ochiai, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Hideki T. Miyazaki. Systematic studies for improving device performance of quantum well infrared stripe photodetectors. Nanophotonics. 9 [10] (2020) 3373-3384 10.1515/nanoph-2020-0095 Open Access
  2. Mel F. Hainey, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Tetsuyuki Ochiai, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Hideki T. Miyazaki. Near-field resonant photon sorting applied: dual-band metasurface quantum well infrared photodetectors for gas sensing. Nanophotonics. 9 [16] (2020) 4775-4784 10.1515/nanoph-2020-0456 Open Access
  3. Akitsu SHIGETOU. 移動体IoTに必要な高信頼性低温大気圧ハイブリッド接合. Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society. (2020) 38-46
  4. Hideki T. Miyazaki, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Tetsuyuki Ochiai, Yoji Jimba, Hiroshi Miyazaki. Synchronously wired infrared antennas for resonant single-quantum-well photodetection up to room temperature. Nature Communications. 11 [1] (2020) 565 10.1038/s41467-020-14426-6 Open Access
  5. Y.S. Chiu, C.R. Kao, A. Shigetou. Different interfacial structures of Cu/In obtained by surface activated bonding (SAB) in vacuum and vapor-assisted vacuum ultraviolet (V-VUV) at atmospheric pressure. Materials & Design. 195 (2020) 109065 10.1016/j.matdes.2020.109065 Open Access
2019
  1. Tilo H. Yang, Yu-Shan Chiu, Ching-Yun Yang, Akitsu Shigetou, C. Robert Kao. Polyimide-Polyetheretherketone and Tin-Polyimide Direct Bonding via Ethanol-Assisted Vacuum Ultraviolet Irradiation. Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging. 12 [0] (2019) E19-012 10.5104/jiepeng.12.e19-012-1 Open Access
  2. Tilo H. Yang, C. Robert Kao, Akitsu Shigetou. Organic-Inorganic Solid-State Hybridization with High-Strength and Anti-Hydrolysis Interface. Scientific Reports. 9 [1] (2019) 10.1038/s41598-018-37052-1 Open Access
2017
  1. Weixin Fu, Akitsu Shigetou, Shuichi Shoji, Jun Mizuno. Low-temperature direct heterogeneous bonding of polyether ether ketone and platinum. Materials Science and Engineering: C. 79 (2017) 860-865 10.1016/j.msec.2017.05.058
  2. Hong-Wei Yang, C. Robert Kao, Akitsu Shigetou. Fast Atom Beam- and Vacuum-Ultraviolet-Activated Sites for Low-Temperature Hybrid Integration. Langmuir. 33 [34] (2017) 8413-8419 10.1021/acs.langmuir.7b02010
  3. Weixin Fu, Akitsu Shigetou, Shuichi Shoji, Jun Mizuno. Low Temperature Direct Bonding between PEEK (Polyetheretherketone) and Pt via Vapor-Assisted Vacuum Ultraviolet Surface Modification. Journal of Materials Science and Engineering B. 7 [2] (2017) 10.17265/2161-6221/2017.3-4.001 Open Access
2016
  1. 重藤 暁津, 梶原 優介. 新しい機能性表面/界面創製のツールとしての低温大気圧ハイブリッド接合技術. エレクトロニクス実装学会誌. 19 [2] (2016) 120-126 10.5104/jiep.19.120
  2. Masaki Ohyama, Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Shuichi Shoji, Toshihisa Nonaka, Yoichi Shinba, Akitsu Shigetou. Evaluation of hybrid bonding technology of single-micron pitch with planar structure for 3D interconnection. Microelectronics Reliability. 59 (2016) 134-139 10.1016/j.microrel.2015.12.033
  3. 山田　剛, 重藤 暁津. 真空紫外光を用いた高分子材料の直接接合. 接着学会誌. 52 [4] (2016) 101-106
  4. 重藤 暁津. 低温大気圧による有機無機材料ハイブリッド化. ケミカルエンジニヤリング. 61 [4] (2016) 287-293
2014
  1. Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Shuichi Shoji, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomoto, Akitsu Shigetou. Hybrid Au-Adhesive Bonding Using Planar Adhesive Structure for 3-D LSI. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 4 [5] (2014) 762-768 10.1109/tcpmt.2014.2311094
2013
  1. Akiko Okada, Shuichi Shoji, Masatsugu Nimura, Akitsu Shigetou, Katsuyuki Sakuma, Jun Mizuno. Vacuum Ultraviolet Irradiation Treatment for Reducing Gold–Gold Bonding Temperature. MATERIALS TRANSACTIONS. 54 [11] (2013) 2139-2143 10.2320/matertrans.mf201313
  2. 重藤 暁津. ハイブリッド材料創製のツールとしての接合技術. PEN NEWS LETTER. Web [9] (2013) 99999
  3. Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Akitsu Shigetou, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomoto, Shuichi Shoji. Study on Hybrid Au–Underfill Resin Bonding Method With Lock-and-Key Structure for 3-D Integration. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 3 [4] (2013) 558-565 10.1109/tcpmt.2013.2240566
2012
  1. 重藤 暁津, 著者：他26名. 3次元システムインパッケージと材料技術：第16章 3次元SiPのためのバンプレスインタコネクト. 3次元システムインパッケージと材料技術. (2012) 179-190
  2. Akitsu Shigetou, Tadatomo Suga. Vapor-Assisted Surface Activation Method for Homo- and Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide at 150°C and Atmospheric Pressure. Journal of Electronic Materials. 41 [8] (2012) 2274-2280 10.1007/s11664-012-2091-9
  3. SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Kiyokazu Yasuda. Eco-friendly bonding technologies for hybrid integration. 表面実装技術. [8月号] (2012) 60-65
  4. 重藤暁津. 環境調和型実装技術 - 省エネルギ，新材料，新しい技術 第二部 低環境負荷な接合手法による異種材料のハイブリッド化. Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 15 [1] (2012) 29-33 10.5104/jiep.15.29
  5. Ryuichi Kondou, Chenxi Wang, Akitsu Shigetou, Tadatomo Suga. Nanoadhesion layer for enhanced Si–Si and Si–SiN wafer bonding. Microelectronics Reliability. 52 [2] (2012) 342-346 10.1016/j.microrel.2010.12.006
2010
  1. SHIGETOU, Akitsu. Feasibility of hetero integration of including organic materials. 表面実装技術. 11 [7] (2010) 52-59
  2. 重藤 暁津. 有機材料も含めた異種材料混載接合の可能性. エレクトロニクス実装学会誌. 13 [2] (2010) 107-113 10.5104/jiep.13.107
2009
  1. SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. Modified Diffusion Bonding of Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Cu at 150C at Ambient Pressure. APPLIED PHYSICS EXPRESS. 2 [5] (2009) 056501-1-056501-3
  2. 重藤 暁津. 表面改質を用いた接合技術による低温での材料複合化. エレクトロニクス実装学会誌. 12 [1] (2009) 34-38
2008
  1. A. Shigetou, T. Itoh, K. Sawada, T. Suga. Bumpless Interconnect of 6-μm-pitch Cu Electrodes at Room Temperature. IEEE Transactions on Advanced Packaging. 31 [3] (2008) 473-478 10.1109/tadvp.2008.920644
  2. 青木正光, 田中泰光, 米田泰博, 矢野昭尚, 塚越功, 重藤 暁津, 林秀臣, 安食弘二, 大森章光, 本田正実, 細田 奈麻絵. 環境調和型実装技術に関する現状と展望. エレクトロニクス実装学会誌. 11 [1] (2008) 36-42

書籍 TSV

2024
  1. 重藤 暁津. 傾斜機能を発現させるための接合手法. 傾斜機能ハンドブック. NTS出版, 2024, 9.
2018
  1. 重藤 暁津. 真空紫外光照射と極薄架橋形成による有機・無機材料の低温大気圧混載接合の要素技術（第４章 親水性表面の応用展開・活用事例）. 超親水・親油性表面の技術. , 2018, 218-232.
2011
  1. SHIGETOU, Akitsu. SURFACE MODIFICATION BONDING AT LOW TEMPERATURE FOR THREE-DIMENSIONAL HETERO-INTEGRATION. 3D Integration for VLSI Systems. , 2011, 205-229.

会議録 TSV

2018
  1. 重藤 暁津, 楊弘偉, Robert Kao. 高信頼性低温大気圧有機無機ハイブ リッド接合. マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）講演論文集. (2018) 265-268
  2. SHIGETOU, Akitsu, Hongwei Yang, Robert Kao. Low Temperature and Non-Vacuum Surface Modification for Robust Hybrid Bonding. Proc. SSDM 2018. (2018) 459-460
2016
  1. 重藤 暁津. 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術. はんだ・微細接合部会シンポジウム IoT時代のものをつなぐ技術. (2016) 41-45
  2. Weixin Fu, SHIGETOU, Akitsu, Syuichi Shoji, Jun Mizuno. Low Temperature direct Bonding of PEEK and Pt through VUV/FAB Surface Treatments. Proc. ICEP 2016. (2016) 302-306
  3. Fu Weixing, Shuichi Shoji, Jun MIzuno, SHIGETOU, Akitsu. Low Temperature Bonding Between Polyether Ether Ketone (PEEK) and Pt Through Vapor Assisted VUV Surface Modification. Proc. IEEE ECTC. (2016) 2541-2546
2015
  1. Masatsugu Nimura, Masaki Ohyama, Shuichi Shoji, M. Tamura, T. Enomoto, SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno. 3D Interconnection of Single Micron Pitch by Hybrid Bonding Technology. Proc. SSDM. (2015) 788-789
  2. SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Syuichi Shoji. Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe. Proc. 2015 ECTC. (2015) 1498-1501
  3. SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Syuichi Shoji. Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe. Proc. ICEP 2015. (2015) 239-242
  4. Masaki Ohyama, Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Shuich Shoji, Mamoru Tamura, Tomoyuki Enomoto, SHIGETOU, Akitsu. Hybrid Bonding of Cu/Sn Microbump and Adhesive with Silica Filler for 3D Interconnection of Single Micron Pitch. Proc. 2015 ECTC. (2015) 325-330
2014
  1. Masaki Ohyama, Jun Mizuno, Syuichi Shoji, Masatsugu Nimura, Masatsugu Nimura, Toshihisa Nonaka, Yoichi Shinba, SHIGETOU, Akitsu. Fine-Pitch Hybrid Bonding with Cu/Sn Microbumps and Adhesive for High Density 3D Integration. Proc. ICEP2014. (2014) 604-607
  2. SHIGETOU, Akitsu, AJAYAN, Mano, Jun Mizuno, Syuichi Shoji. Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Bonding for Organic / Inorganic Hybrid Integration. Proc. SSDM 2014. (2014) 42-43
  3. AJAYAN, Mano, SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Syuichi Shoji. Room-Temperature Direct Bonding of Graphene Films by Means of Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Method. ICEP2014 Proceedings. (2014) 652-657
2013
  1. 重藤暁津. 低温・大気圧下の異種材料接合技術に熱い注目，課題は信頼性評価手法の確立. 日経BP電子版：ICEP速報記事. (2013) 9999
  2. Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, SHIGETOU, Akitsu, Katsuyuki Sakuma, Tomoyuki Enomoto, Hiroshi Ogino, Shuichi Shoji. Hybrid Au-Au Bonding Technology using Planar Adhesive Structure for 3D Integration. Proc. IEEE 2013 Electronic Components & Technology Conference. (2013) 1153-1157
  3. SHIGETOU, Akitsu, AJAYAN, Mano, Jun Mizuno. VUV-Assisted Low Temperature Bonding For Organic/Inorganic Hybrid Integration at Atmospheric Pressure. Proc. IEEE CPMT Symposium Japan 2013. (2013) 040-1-040-4
  4. AJAYAN, Mano, SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Syuichi Shoji. Graphene-graphene room temperature direct bonding by using VUV/vapor-assisted at atmospheric pressure. Proc. WaferBond 2013. (2013) 23-24
  5. Akiko Okada, Masatsugu NImura, SHIGETOU, Akitsu, Katsuyuki Sakuma, Jun Mizuno, Syuichi Shoji. VUV/O3 Treatment for Reduction of Au-Au Bonding Temperature. Proc. ICEP 2013. (2013) 289-293
  6. SHIGETOU, Akitsu, AJAYAN, Mano, Jun Mizuno. VUV-assisted hybrid bonding of organic/inorganic substrate at atmospheric pressure. Proc. ICEP 2013. (2013) 51-54
  7. 松前貴司, 藤野真久, 重藤 暁津, 松本好家, 須賀唯知. 中間層を用いた表面活性化手法によるポリマー/ポリマーおよびポリマー/ガラス常温接合. エレクトロニクス実装学会講演論文集. (2013) 13F06-145-13F06-148
  8. 重藤 暁津, アジャヤン マノ, 水野潤. 真空紫外光照射を利用した金属，樹脂基板の大気圧混載接合. エレクトロニクス実装学会春期講演大会論文集. (2013) PR0086-1-PR0086-3
  9. Takashi Matsumae, Masahisa Fujino, SHIGETOU, Akitsu, Yoshiie Matsumoto, Tadatomo Suga. Room Temperature Bonding of Polymer/Polymer and Polymer/Glass using modified Surface Activation Bonding Method. Peoc. ICEP 2013. (2013) 70-73
2012
  1. SHIGETOU, Akitsu, AJAYAN, Mano, Jun Mizuno, Tadatomo Suga. UV/Vapor-Assisted Hybrid Bonding Technology as a Tool for Future Nanopackaging. Proc. IEEE NANO 2012. (2012) 1708-1712
  2. Masatsugu Nimura, SHIGETOU, Akitsu, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomoto. Hybrid Au-Underfill Resin Bonding with Lock-and-Key Structure. Proceedings of 62nd Electronics Components and Technology Conference. (2012) 258-262
  3. SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates in Ambient Air for Eco-Friendly 3D Integration of Microelectronics. Proc. of EGG 2012. (2012) 184-189
  4. 重藤 暁津. UV/Vapor-Assisted表面改質による 透明有機/無機基板の低温大気圧接合 . 第196回有機エレクトロニクス材料研究会論文集. (2012) 9-11
  5. SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. Vapor-assisted hybrid bonding of inorganic/organic substrates for 3D hetero-integration. Proceedings of 3rd IEEE int'l Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration. (2012) 59-65
  6. SHIGETOU, Akitsu. Low Temperature Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates at Atmospheric Pressure. Proc. of 2012 IMAPS symposium. (2012) 000497-000502
  7. Masatsugu Nimura, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomono, SHIGETOU, Akitsu, Syuichi Shoji, Jun MIzuno. Hybrid solder-adhesive bonding using simple resin planarization technique for 3D LSI. Proceedings of 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration. (2012) 81-83
  8. Akiko Okada, Masatsugu Nimura, SHIGETOU, Akitsu, Hirokazu Noma, Katsuyuki Sakuma, Syuichi Shoji, Jun Mizuno. Low temperature Au-Au flip chip bonding with VUV/O3 treatment for 3D integration. Proceedings of 3rd IEEE int'l Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration. (2012) 171-173
2011
  1. Naoko Unami, H. Noma, K. Sakuma, SHIGETOU, Akitsu, S. Shoji, Jun Mizuno. Investigations of fluxless flip-chip bonding using vacuum ultraviolet and formic acid vapor surface treatment. Proceedings of APM2011. (2011) 220-225
  2. 重藤 暁津. 有機/無機基板混載のための接合技術. 有機エレクトロニクス材料研究会　190回研究会. (2011) 7-10
  3. SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. Homo/Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide by Low Temperature Vapor- Assisted Surface Activation Method. Proceedings of 61st Electronic Components and Technology Conference. (2011) 32-36
2010
  1. SHIGETOU, Akitsu, T. Suga. Vapor-Assisted Low Temperature Bonding Method for Cu and SiO2. Proceedings of Electronics System Integration Technology Conferences (ESTC) 2010. (2010) 9999
  2. 須賀唯知, 新谷啓行, Matiar Howlader, 澤田佳奈子, 重藤 暁津, 山内朗. 高精度高真空接合装置の開発. 第24回エレクトロニクス実装学会講演大会論文集. (2010) 222-223
  3. Tadatomo Suga, SHIGETOU, Akitsu. Surface Activated Bonding - An Overview and Cu Direct Bonding. Proceedings of the 2nd International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration. (2010) 1-2
  4. SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. Modified Diffusion Bonding for Both Cu and SiO2 at 150 ｡・ in Ambient Air. Proceedings of 60th Electronic Components and Technology Conference. (2010) 872-877
  5. Matiar Howlader, Hiroyuki Shintani, Tadatomo Suga, SHIGETOU, Akitsu, Akira Yamauchi. Development of a New SAB Equipment for Room Temperature Bonding. Proceedings of the LTB-3D. (2010) 469-470
  6. SHIGETOU, Akitsu. Low Temperature Bonding Technology in Ambient Air for 3D Hetero Integration of Mixed Substrates. New trends in nanomaterials design and engineering. (2010) 1-5
2009
  1. SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. Modified Diffusion Bond Process for Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Cu at 150｡・ in Ambient Air. Electronic Components and Technology Conference, 2009. ECTC. (2009) 365-369
  2. 重藤 暁津, 須賀唯知. 表面改質を適用したCuならびにSiO2の低温大気圧接合. 第23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集. (2009) 209-210
  3. SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. Direct interconnection of chemical mechanical polishing (CMP)-Cu thin films at 150C in ambient air. European Microelectronics and Packaging Conference 2009 Proceedings. (2009) 1-5
2008
  1. SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. Modified Diffusion Bonding of CMP-Cu Films at 150 C in Ambient Air. The 2nd ICMAN. (2008) 1-4
  2. SHIGETOU, Akitsu, Toshihiro Itoh, Kanako Sawada, SUGA Tadatomo. Bumplee Interconnect of 6-um-pitch Cu Electrodes at Room Temperature. The 58th Electronic Components and Technology Conference. (2008) 1405-1409
  3. SHIGETOU, Akitsu, SUGA, Tadatomo. Low Temperature Bonding of CMP-Cu in Humidified Oxygen Gas at Ambient Air Pressure. Proceedings of the 2008 ICEP. (2008) 9999
  4. SHIGETOU, Akitsu, SUGA Tadatomo. Ultrafine Pitch Cu Interconnection by Bumpless Structure. Technical Digest of International 3D System Integration Conference 2008. (2008) 395-396
2007
  1. 重藤暁津. 高密度実装のためのCu超微細バンプレスインタコネクト. 電子情報通信学会技術研究報告. (2007) 77-81
  2. SHIGETOU, Akitsu, Tsuguharu Wakamatsu, Masatake Akaike, Eiji Higurashi, SUGA, Tadatomo. Effect of SAB Process on GaN Surfaces for Low Temperature Bonding. Proceedings of Polytronic 2007. (2007) 16-18

口頭発表 TSV

2023
  1. 重藤 暁津. 次世代のデバイス・パッケージのための 表面・界面設計および接合技術. ADMETA Plus 2023. 2023 招待講演
  2. 重藤 暁津. 接合性と機能を一括して得るための 低温大気圧表面改質手法. 日本接着学会　粘着研究会　第189回例会. 2023 招待講演
  3. 重藤 暁津. 接合性と機能を一括して得るための 低温大気圧表面改質手法. 応用物理学会 界面ナノ電子化学研究会 吸着・乾燥WG合同ワークショップ. 2023 招待講演
  4. 飯田 和也, ゴスワミ レッカ, 重藤 暁津, 坂本 幸弘, 川喜多 仁. マイクロ～ナノギャップを有するガルバニアレーの表面状態と水接触による応答電流の関係. 一般社団法人 表面技術協会 第147回講演大会. 2023
2022
  1. 飯田 和也, 重藤 暁津, ゴスワミ レッカ, 坂本 幸弘, 川喜多 仁. シリカ層上に作製したマイクロ～ナノギャップを有するガルバニアレーの表面状態と水接触による応答電流の関係. 2022年電気化学秋季大会 . 2022
2021
  1. ヘネ ジュニア メル フォレスト, 間野 高明, 笠谷 岳士, 落合 哲行, 大里 啓孝, 杉本 喜正, 川津 琢也, 重藤 暁津, 神馬洋司, 宮嵜博司, 宮崎 英樹. Giant Responsivity in Metasurface Quantum Well Infrared Photodetectors at High Bias. 2021年第68回応用物理学会春季学術講演会. 2021
2020
  1. HAINEY JR., Mel Forrest, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, 神馬 洋司, 宮嵜 博司, OCHIAI, Tetsuyuki, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu, MIYAZAKI, Hideki. Metasurface Quantum Well Photodetectors with Broadened Photoresponse Using Patchwork of Cavities within a Subwavelength Period. Metamaterials'2020 - The 14th International Congress on Artificial Materials for Novel Wave Phenomena. 2020
  2. HAINEY JR., Mel Forrest, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, 神馬 洋司, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu, OCHIAI, Tetsuyuki, 宮嵜 博司, MIYAZAKI, Hideki. Broadened Photoresponse of Metasurface Quantum Well Infrared Photodetectors Using a Patchwork of Cavities Within a Subwavelength Period. 2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会. 2020
  3. HAINEY JR., Mel Forrest, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OCHIAI, Tetsuyuki, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu, MIYAZAKI, Hideki. Dual-band Metasurface Quantum Well Infrared Photodetectors for NO2 Sensing. 2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会. 2020
  4. SHIGETOU, Akitsu. Hybrid Bonding in Ambient Atmosphere for Cross-Cutting Applications. 2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 2020 招待講演
  5. HAINEY JR., Mel Forrest, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu, OCHIAI, Tetsuyuki, 神馬 洋司, 宮嵜 博司, MIYAZAKI, Hideki. Morphology considerations for optimizing metasurface quantum well photodetector performance. 2020年第67回応用物理学会春季学術講演会. 2020
  6. 宮崎 英樹, 間野 高明, 笠谷 岳士, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 杉本 喜正, 川津 琢也, 新井 志大, 重藤 暁津, 落合 哲行, 神馬 洋司, 宮嵜 博司, ヘネ ジュニア メル フォレスト. 位相同調アンテナを用いたメタ表面量子井戸赤外検出器. 2020年第67回応用物理学会春季学術講演会. 2020
2019
  1. SHIGETOU, Akitsu, 邱 于珊, C. Robert Kao. Lead-free and Fluxless Indium Solder Bonding Process in Low Temperature through Vacuum ultraviolet (VUV). 11th International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing. 2019 招待講演
  2. 重藤 暁津. IoTに向けた軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料のための接合技術. 2019修善寺ワークショップ. 2019 招待講演
  3. SHIGETOU, Akitsu, C. Robert Kao, Yu-Shan Chiu, Low Temperature and Fluxless Bonding Process of Cu-In through VUV. 2019 Taiwan-Japan Workshop on Electronic Interconnection. 2019 招待講演
  4. Tilo H. Yang, SHIGETOU, Akitsu, Robert Kao, Robert Kao, Hybrid Bonding in Ambient Atmosphere for 3D Integration. The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC). 2019 招待講演
  5. MIYAZAKI, Hideki, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, OCHIAI, Tetsuyuki, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, SHIGETOU, Akitsu, ARAI, Yukinaga. Metamaterial quantum well infrared photodetectors based on plasmon-enhanced intersubband transition. the 7th International Workshop on Epitaxial Growth and Fundamental Properties of Semiconductor Nanostructures (SemiconNano2019). 2019 招待講演
  6. MIYAZAKI, Hideki, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, OCHIAI, Tetsuyuki, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu. Metasurface Quantum-well Infrared Photodetectors. The Fourth A3 Metamaterials Forum. 2019 招待講演
  7. SHIGETOU, Akitsu. Inorganic-Organic Low Temperature Hybrid Bonding with Anti-Hydrolysis Interface. The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 2019 招待講演
  8. 重藤 暁津. 軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料創製のための低温大気圧接合技術. 実装フェスタ関西 2019. 2019 招待講演
  9. SHIGETOU, Akitsu, C. Y. Yang, T. H. Yang, C. R. Kao. A Single Process for Homogeneous and Heterogeneous Bonding in Flexible Electronics Ethanol-Assisted Vacuum Ultraviolet (E-VUV) Irradiation Process. 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). 2019
  10. MINARI, Takeo, LIU, Xu-Ying, SUN, Qingqing, LI, Wanli, SHIGETOU, Akitsu, 金原 正幸. Printing of Flexible Electronics for Wearable Applications. 2019 International Conference on Electronics Packaging. 2019 招待講演
  11. 重藤 暁津, 高 振宏, 楊 弘偉, 高 振宏, 低温大気圧有機無機ハイブリッド接合に必要な極薄架橋構造の設計. 第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム. 2019 招待講演
2018
  1. 重藤 暁津, Tilo H Yang, C Robert Kao. 軽量かつスマートな構造材料のための 高信頼性低温大気圧異材接合技術. 第124回マイクロ接合研究委員会. 2018 招待講演
  2. 宮崎 英樹, 間野 高明, 笠谷 岳士, 大里 啓孝, 渡邉 一弘, 杉本 喜正, 川津 琢也, 新井 志大, 重藤 暁津. メタ表面量子井戸赤外線検出器. 2018年第65回応用物理学会春季学術講演会. 2018
  3. 重藤 暁津. 異種材料複合化のツールとしての低温大気圧接合技術：原理，開発の現状. 日本学術振興会 プラズマ材料科学第153委員会 スクール　異種材料間. 2018 招待講演
  4. 重藤暁津. 機能性材料創製のための低温大気圧接合技術 - 要素技術と将来展望 -. 学振153委員会 プラズマ材料科学スクール. 2018 招待講演
2017
  1. SHIGETOU, Akitsu. Hybrid Bonding Among Polymers, Metals and Semiconductors for Lightweight and Smart Structural Materialss. Materials Science Conference & SMART Center Workshop. 2017 招待講演
  2. 重藤 暁津. 新しい機能性材料創製の”道具”としての ハイブリッド接合. 東レ 専門自主講座. 2017 招待講演
  3. SHIGETOU, Akitsu. A New Hybrid Bonding Method for 3D Integration. 第2回日仏三次元集積回路の課題と今後の展開に関するワークショップ. 2017 招待講演
2016
  1. 重藤暁津. 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術. 日本溶接学会はんだ・微細接合部会シンポジウム. 2016 招待講演
  2. 重藤暁津. 軽量スマート構造材料を指向したハイブリッド接合技術. （社）エレクトロニクス実装学会機能性ハイブリッド材料研究会公開研. 2016 招待講演
  3. SHIGETOU, Akitsu. Non-Vacuum Low Temperature Hybrid Bonding for Lightweight and Flexible Electronics. IMPACT 2016. 2016 招待講演
  4. 重藤暁津, 水野　潤, 庄子 習一. 生体親和性エレクトロニクス実装のための低温 大気圧接合技術. JIEP MicroElectronics Sysystem (MES) シンポジウム. 2016 招待講演
  5. 重藤 暁津. 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術. （社）スマートプロセス学会　第13回　電子デバイス実装研究委員会. 2016 招待講演
  6. 重藤暁津. 多様な応用分野開拓のためのハイブリッド接合技術. 日本機械学会 研究協力事業委員会所属分科会 高密度エレクトロニクス. 2016 招待講演
2015
  1. 重藤 暁津. パワーエレクトロニクス材料の低温大気圧ハイブリッド接合. NIMSフォーラム. 2015 招待講演
  2. SHIGETOU, Akitsu. Low temperature hybrid bonding at atmospheric pressure by using vacuum ultraviolet and vapor-assisted method. 2015 NIMS-NTU SMART center joint workshop. 2015 招待講演
  3. 重藤 暁津. 低温大気圧接合による材料ハイブリッド化手法および装置. 物質・材料研究機構　新技術説明会. 2015 招待講演
  4. SHIGETOU, Akitsu. Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe. IEEE ECTC. 2015
  5. SHIGETOU, Akitsu. Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe. International Conference on Electronics Packaging (ICEP). 2015
  6. 重藤 暁津, 細田 奈麻絵, 水野潤, 庄子習一. Low Temperature Hybrid Bonding at Atmospheric Pressure by Using Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Method. 日本化学会第95春季年会. 2015 招待講演
  7. 重藤 暁津, 水野潤, 庄子習一. SiCならびにGaNの低温大気圧. エレクトロニクス実装学会春季講演大会. 2015
2014
  1. 重藤 暁津. 材料ハイブリッド化のツールとしての低温大気圧接合技術. 2014年度第5回TSV応用研究会. 2014 招待講演
  2. 重藤 暁津. エレクトロニクス材料ハイブリッド化のための低温大気圧接合技術. ワイドバンドギャップ半導体デバイスに関わる超精密加工プロセス研究. 2014 招待講演
  3. 重藤 暁津. 水を用いた異種材料の高信頼性接合技術. NIMSフォーラム. 2014 招待講演
  4. SHIGETOU, Akitsu. Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Bonding for Organic / Inorganic Hybrid Integration. SSDM 2014. 2014
  5. SHIGETOU, Akitsu, A. Mano, J. Mizuno, S. Shoji. Vapor-assisted bonding method as a tool for materials hybridization in future 3D integration. IUMRS-ICEM2014. 2014 招待講演
  6. 重藤 暁津. ハイブリッド材料創製のための低温大気圧接合手法. 第二回 NIMS-DENKA講演会. 2014 招待講演
2013
  1. SHIGETOU, Akitsu. VUV-Assisted Low Temperature Bonding For Organic/Inorganic Hybrid Integration at Atmospheric Pressure. IEEE CPMT Symposium Japan 2013. 2013 招待講演
  2. 重藤 暁津. 真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合. エレクトロニクス実装学会2013ワークショップ. 2013 招待講演
  3. 重藤 暁津. 有機・無機材料ハイブリッド化のための大気圧低温接合手法. 日立研究所　有機材料研究会. 2013 招待講演
  4. 重藤 暁津. 低温大気圧で実行可能な有機/無機材料のハイブリッド接合. 新学術領域「生物規範工学」全体会議・合同研究会. 2013 招待講演
  5. 重藤 暁津. 大気圧低温接合技術による異種材料ハイブリッド化の展望. （独）日本学術振興会 システムデザイン・インテグレーション第177委. 2013 招待講演
  6. 重藤 暁津. 大気圧・低温・低毒性接合手法で創る有機無機ハイブリッド材料. NIMS/IZM Workshop on Nanotechnology and Environmental Engineerin. 2013
  7. 重藤 暁津. 低温・大気圧下の異種材料接合技術に熱い注目，課題は信頼性評価手法の確立. IEEE/CPMT International Conference on Electronics Packaging. 2013 招待講演
  8. SHIGETOU, Akitsu. VUV-assisted hybrid bonding of organic/inorganic substrate at atmospheric pressure. ICEP 2013. 2013 招待講演
  9. 重藤暁津. 真空紫外光照射を利用した金属，樹脂基板の大気圧混載接合. エレクトロニクス実装学会春期講演大会. 2013
  10. 重藤 暁津. 大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法. エレクトロニクス実装学会 第４回公開研究会 部品内蔵基板の最新技術. 2013 招待講演
2012
  1. Jun Mizuno, Akiko Okada, Masatsugu Nimura, Naoko Unami, SHIGETOU, Akitsu, Hirokazu Noma, Katsuyuki Sakuma. Study of surface treatment process using VUV/O3 treatment for Au-Au bonding. ISAEM-2012 and AMDI3. 2012
  2. SHIGETOU, Akitsu. Hybrid bonding in ambient air – a feasible tool for mixed integrations. IEEE CPMT Society Evening Meeting. 2012 招待講演
  3. 重藤暁津. UV/Vapor-Assisted表面改質による 透明有機/無機基板の低温大気圧接合 . 第196回有機エレクトロニクス材料研究会. 2012 招待講演
  4. SHIGETOU, Akitsu. Low Temperature Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates at Atmospheric Pressure. 45th International Symposium on Microelectronics. 2012 招待講演
  5. SHIGETOU, Akitsu. Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates in Ambient Air for Eco-Friendly 3D Integration of Microelectronics. Electronics Goes Green 2012. 2012
  6. SHIGETOU, Akitsu. UV/Vapor-Assisted Hybrid Bonding Technology as a Tool for Future Nanopackaging. IEEE NANO 2012. 2012
  7. SHIGETOU, Akitsu. Vapor-assisted hybrid bonding of inorganic/organic substrates for 3D hetero-integration. 3rd IEEE International Workshop on LTB-3D. 2012 招待講演
  8. 宇波奈保子, 乃万裕一, 佐久間克幸, 重藤 暁津, 庄子習一, 水野潤. Sn-Auフリップチップ接合における界面への真空紫外光およびギ酸を用いたフラックスッレス接合技術の基礎検討. MATE 2012 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジ. 2012
2011
  1. 重藤 暁津. 異種材料混載エレクトロニクス構築のためのハイブリッド接合技術. 1st LRSM – NIMS Materials Workshop . 2011 招待講演
  2. 重藤 暁津. 異種基板の3次元混載のための同種・異種を問わない低温接合手法. 1st Fraunhofer IZM & NIMS workshop. 2011 招待講演
  3. 重藤 暁津. 大気圧低温接合技術の系譜，原理，技術動向. 東京エレクトロン - SONY 研究会. 2011 招待講演
  4. 重藤暁津. 有機/無機基板混載のための接合技術. 190回研究会 「3次元実装技術の最新情報〜トレンド・最新技術・応用. 2011 招待講演
  5. SHIGETOU, Akitsu. Low-Temperature Homo/Heterogeneous Bonding in Ambient Air for Future 3D-TSV. SEMATECH Symposium Japan and ISMI Regional Meeting Series. 2011 招待講演
  6. SHIGETOU, Akitsu. Vapor-Assisted Surface Activation Bonding for Low-Temperature Hetero Integration in Ambient Air. 2011 CMOS Emerging Technology Meeting. 2011 招待講演
  7. SHIGETOU, Akitsu. Homo/Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide by Low Temperature Vapor- Assisted Surface Activation Method. 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2011
2010
  1. SHIGETOU, Akitsu. Vapor-Assisted Low Temperature Bonding Method for Cu and SiO2. Electronics System Integration Technology Conferences. 2010
  2. SHIGETOU, Akitsu. Low Temperature Bonding Technology in Ambient Air for 3D Hetero Integration of Mixed Substrates. 3rd Empa-WUT-NIMS Workshop. 2010 招待講演
  3. 重藤 暁津. ビーム照射に基づいた架橋形成による金属・絶縁体の低温大気圧一括接合. 低温接合による３Ｄ集積化研究会. 2010 招待講演
  4. SHIGETOU, Akitsu. Modified Diffusion Bonding for Both Cu and SiO2 at 150 ｡・ in Ambient Air. 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2010) . 2010
2009
  1. HOSODA, Naoe, SHIGETOU, Akitsu, KAKISAWA, Hideki, FUDOUZI, Hiroshi, SAITO, Noriko, TAGUCHI, Tetsushi, KIKUCHI, Masanori, IKOMA, Toshiyuki, YAMADA, Hirohisa, WATANABE, Katsuaki, NAKAZAWA, Hiromoto, NAKAYAMA, Tomonobu. Introduction of Interdisciplinary Cluster “Learning from Nature”. NIMS-MPI workshop. 2009 招待講演
  2. SHIGETOU, Akitsu. Direct interconnection of chemical mechanical polishing (CMP)-Cu thin films at 150C in ambient air. EMPC 2009. 2009
  3. SHIGETOU, Akitsu. Modified Diffusion Bond Process for Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Cu at 150｡・ in Ambient Air. THe 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2009
  4. 重藤暁津. 表面改質を適用したCuならびにSiO2の低温大気圧接合. 第23回エレクトロニクス実装学会講演大会. 2009
2008
  1. SHIGETOU, Akitsu. Modified Diffusion Bonding of CMP-Cu Films at 150 C in Ambient Air. ICMAN 2008. 2008
  2. 重藤 暁津. 表面改質による低温接合技術. NEC 第18回実装技術研究会. 2008 招待講演
  3. 重藤 暁津, 東海林勇, 須賀 唯知. 水酸基接合を適用したCMP-Cu薄膜の常在雰囲気接合. International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2008. 2008
  4. SHIGETOU, Akitsu. Bumplee Interconnect of 6-um-pitch Cu Electrodes at Room Temperature. The 58th Electronic Components and Technology Conference. 2008
  5. SHIGETOU, Akitsu. Ultrafine Pitch Cu Interconnection by Bumpless Structure. International 3D System Integration Conference (3D-SIC2008). 2008 招待講演
  6. 重藤 暁津, 東海林勇, 須賀 唯知. CMP-Cu薄膜の低温大気圧接合. 第22回 エレクトロニクス実装学会講演大会. 2008
  7. SHIGETOU, Akitsu. Low-temperature, low-vacuum, and direct Cu interconnections: a novel bonding technology assisted by the chemical surface modification. ICYS Final Workshop 2008. 2008
2007
  1. 重藤 暁津. Cuバンプレス電極による超微細直接接続技術. エレクトロニクス実装学会関西ワークショップ. 2007 招待講演
  2. 重藤 暁津. Cu電極のミクロンレベル超微細ピッチバンプレス直接接合技術. インターネプコン・ジャパン. 2007 招待講演
  3. 重藤 暁津, 伊藤寿浩, 須賀 唯知. 高密度実装のためのCu超微細バンプレスインタコネクト. 電子情報通信学会研究会：LSIシステムの実装. 2007 招待講演
  4. SHIGETOU, Akitsu. Effect of SAB Process on GaN Surfaces for Low Temperature Bonding. Polytronic 2007. 2007

その他の文献 TSV

2018
  1. 重藤 暁津, 並木尚己. 次世代パワー半導体用接合技術の動向（章内 4P）. YANO E Plus. 118 [1] (2018) 73-76
2017
  1. 重藤 暁津, 宮崎 英樹. 研究室訪問　国立研究開発法人物質・材料研究機構機能性材料研究拠点光機能分野プラズモニクスグループ. （社）エレクトロニクス実装学会誌. (2017) 231
2016
  1. 重藤暁津. 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術. 第13回電子デバイス実装研究委員会　資料. (2016) 47-58
2013
  1. 重藤暁津. 真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合. エレクトロニクス実装学会2013ワークショップ. (2013) 71
2012
  1. SHIGETOU, Akitsu. Hybrid bonding in ambient air – a feasible tool for mixed integrations. Proc. IEEE CPMT Society Evening Meeting. (2012) 1-20
2011
  1. SHIGETOU, Akitsu. Vapor-Assisted Surface Activation Bonding for Low-Temperature Hetero Integration in Ambient Air. Proceedings of CMOS ET meeting 2011. (2011) 1-10
  2. SHIGETOU, Akitsu. Low-Temperature Homo/Heterogeneous Bonding in Ambient Air for Future 3D-TSV. 7th SEMATECH Symposium. (2011) 5-14
2010
  1. 重藤暁津. ビーム照射に基づいた架橋形成による金属・絶縁体の低温大気圧一括接合. 低温接合による３Ｄ集積化研究会. (2010) 1-56
2007
  1. 重藤 暁津. 3次元SiPのためのバンプレスインタコネクト. 3次元システムインパッケージと材料技術. (2007) 179-189

公開特許出願 TSV

  1. 銅－銅積層体の分離方法及び銅－銅積層体 (2023)
  2. 積層体の製造方法、積層体、及び、暖房便座装置 (2020)
  3. 接合方法 (2015)
  4. 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置 (2014)

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