SAMURAI - NIMS Researchers Database

HOME > プロシーディングス > 詳細

プロシーティングスの表示

著者名KIKUCHI, Akihiro, SAKURAI, Yoshihiro, TAKEUCHI, Takao, KITAGUCHI, Hitoshi, IIJIMA, Yasuo, BANNO, Nobuya, TAGAWA, Kohei, INOUE, Kiyoshi.
タイトルCu Ion Plating as a technique for enhancing the mechanical, electrical and thermal bonding between Cu stabilizer and RHQT-proces
(RHQT法Nb3Al線材とCu安定化材の間における機械的、電気的、熱的接続性の向上のためのCuイオンプレーティング)
発表誌名IEEE TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY
発表年2005
言語English

▲ページトップへ移動