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エレクトロニクス材料ハイブリッド化のための低温大気圧接合技術
(Bonding technology in ambient air: For hybridization of electronic devices)
ワイドバンドギャップ半導体デバイスに関わる超精密加工プロセス研究. 2014. Invited
NIMS author(s)
Fulltext and dataset(s) on Materials Data Repository (MDR)
Created at: 2017-01-08 03:45:46 +0900Updated at: 2024-03-05 11:45:23 +0900